主要職責：

1.芯片模擬電路設計；

2.芯片功能、性能測試和量產支持；

3.設計、驗證和測試文檔撰寫。

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主要任職要求：

1.通信、電子、微電子等相關專業碩士及以上學歷；

2.了解半導體器件物理與工藝制造等相關基礎知識；

3.掌握設計軟件，能夠分析并設計模擬集成電路；

4.熟練使用實驗室基本測試設備進行模擬電路測試、評價與分析；

5.有較強的溝通、學習能力和抗壓能力。

主要職責：

1.模擬電路設計（Bandgap，LDO，XOSC、ADC、DAC、LNA等）及設計報告撰寫；

2.芯片功能和性能測試、問題分析及測試報告撰寫。

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主要任職要求：

1. 電子、微電子等相關專業碩士及以上學歷；

2. 熟悉模擬電路常用設計軟件（如Virtuoso，Spectre，Calibre），熟悉Bandgap， LDO，XOSC等電路優先；

3. 熟悉半導體器件物理與工藝制造流程，并有一定的版圖設計基礎；

4. 良好的中英文讀寫能力，較強的溝通、學習能力和抗壓能力。

主要職責：

1.芯片數字模塊設計；

2.芯片數字模塊仿真驗證和FPGA驗證；

3.芯片功能和性能測試；

4.設計、驗證和測試文檔撰寫。

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主要任職要求：

1.通信、電子、微電子等相關專業本科及以上學歷；

2.有扎實的數字電路基礎知識；

3.掌握C/C++、Verilog、SV等語言；

4.熟悉芯片設計、仿真驗證和FPGA驗證流程；

5.有較強的溝通、學習能力和抗壓能力。

主要職責：

1.芯片數字模塊設計；

2.芯片數字模塊仿真驗證和FPGA驗證；

3.芯片功能和性能測試；

4.設計、驗證和測試文檔撰寫。

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主要任職要求：

1.通信、電子、微電子等相關專業本科及以上學歷；

2.有扎實的數字電路基礎知識；

3.掌握C/C++、Verilog、SV等語言；

4.熟悉芯片設計、仿真驗證和FPGA驗證流程；

5.有較強的溝通、學習能力和抗壓能力。

主要職責：

1.通信協議、架構整理和分析；

2.算法設計、優化及性能仿真；

3.設計文檔、測試驗證報告及產品相關文檔撰寫。

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主要任職要求：

1.通信、電子、微電子等相關專業碩士及以上學歷；

2.有扎實的信號處理、通信工程基礎知識；

3.掌握C/C++或Matlab等語言；

4.有較強的溝通、學習能力和抗壓能力。

主要職責：

1.嵌入式系統軟件方案設計、驗證與測試；

2.芯片底層驅動開發與嵌入式操作系統移植；

3.MCU仿真器、燒錄器、開發板、學習板的開發與設計；

4.芯片功能測試及各類技術文檔的編寫；

5.為FAE和客戶提供技術支持及培訓。

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主要任職要求：

1.通信、電子、自動化、電氣工程、計算機等相關專業本科及以上學歷；

2.熟悉嵌入式系統軟件開發工具、單片機系統架構及常用外設；

3.扎實的模擬、數字電路基礎知識，良好的電路分析和調試能力；

4.熟練應用過一種單片機進行項目開發，精通C語言編程；

5.有協議棧開發和應用經驗者（2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等），熟悉嵌入式操作系統工作原理與應用者，精通各類控制算法或信號處理算法者，在電子設計競賽中獲獎者優先；

6.良好的專業英語讀寫能力，較強的溝通、學習能力和抗壓能力。

主要職責：

1.系統硬件方案設計，包括需求分析、方案制定、電路仿真、SCH、PCB設計等；

2.系統硬件調試，包括故障分析、性能測試、可靠性測試等；

3.芯片功能測試及各類技術文檔的編寫；

4.為FAE和客戶提供技術支持及培訓。

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主要任職要求：

1.通信、電子、自動化、電氣工程等相關專業本科及以上學歷；

2.扎實的模擬、數字電路基礎知識，良好的電路分析和調試能力；

3.能熟練使用一種EDA工具（Protel、Altium Designer、Pads等）進行原理圖和PCB設計；

4.熟悉萬用表、示波器等常用測試儀器的使用；

5.有實際電子類項目經驗者，熟悉邏輯分析儀/頻譜儀/矢量信號發生器/網絡分析儀等高級實驗設備使用者，熟悉通信原理和射頻技術、有射頻硬件電路設計及調試經驗者，在電子設計競賽中獲獎者優先；

6.良好的專業英語讀寫能力，較強的溝通、學習能力和抗壓能力。

主要職責：

1.ATE/TPE測試硬件的設計與制作；

2.ATE/TPE測試程序的開發、調試、驗證與發布；

3.測試數據分析，協助定位產品問題；

4.測試廠管理，包括測試程序、測試硬件以及測試數據管理；

5.新產品測試導入及后期生產維護；

6.新測試技術評估與研究，包括新平臺引入、新測試方案引入等；

7.支持設計人員完成新產品的設計；

8.支持產品工程人員完成工藝改善及產品良率提升。

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主要任職要求：

1.通信、電子、自動化、物理等相關專業本科及以上學歷；

2.了解集成電路設計流程、制造工藝、半導體/封裝材料的特性；

3.有較好的數學基礎，熟悉統計學分析工具和軟件；

4.有計算機語言（VB、C、C++等）和PCB繪圖基礎；

5.良好的專業英語讀寫能力，較強的溝通、學習能力和抗壓能力。

主要職責：

1.集成開發環境、公司營運管理系統和產品線SDK的開發、測試、維護；

2.客戶支持相關工作。

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主要任職要求：

1.計算機科學與技術、軟件工程等相關專業本科及以上學歷；

2.有扎實的數據結構、算法導論、操作系統等基礎知識；

3.熟悉面向對象、軟件工程、設計模式等理論與技術；

4.熟悉兩種以上常用編程語言，如C、C++、C#、Python等；

5.有較強的溝通、學習能力和抗壓能力。

主要職責：

1.集成開發環境、公司營運管理系統和產品線SDK的開發、測試、維護；

2.客戶支持相關工作。

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主要任職要求：

1.計算機科學與技術、軟件工程等相關專業本科及以上學歷；

2.有扎實的數據結構、算法導論、操作系統等基礎知識；

3.熟悉面向對象、軟件工程、設計模式等理論與技術；

4.熟悉兩種以上常用編程語言，如C、C++、C#、Python等；

5.有較強的溝通、學習能力和抗壓能力。